英特爾正式發布了其第三代至強可擴展處理器(代號Ice Lake-SP)及第二代傲騰持久內存,標志著數據中心和高性能計算領域迎來了一次重大革新。此次發布的產品組合,以其高達224個核心、36TB內存支持、3D NAND閃存盤、以及集成FPGA(現場可編程門陣列)等尖端特性,為計算機軟硬件開發與銷售市場注入了強勁動力,預示著企業級計算性能與效率的新標桿。
一、 核心動力:第三代至強可擴展處理器
第三代至強處理器基于10納米制程工藝打造,單顆處理器最高可提供40個核心(此處需注意,用戶提到的“224核”通常指多路服務器系統的總核心數,例如四路系統可達160核,八路系統可達更高。Ice Lake-SP單路最高40核,通過多路互聯可實現極高的核心總數)。與上一代相比,其IPC(每時鐘周期指令數)性能提升約20%,并內置了強大的AI加速能力(DL Boost)。
對于軟硬件開發者而言,這意味著:
二、 內存革命:第二代傲騰持久內存與36TB容量支持
第二代傲騰持久內存(PMem 200系列)是本次發布的另一大亮點。其容量更大、帶寬更高,并且與第三代至強平臺深度集成。系統通過傲騰持久內存與常規DDR4內存的混合配置,可以實現前所未有的內存層級——支持高達36TB的系統總內存容量。
這對開發與銷售的影響深遠:
三、 存儲與加速:3D NAND閃存盤與FPGA的協同
英特爾同時提供了全面的存儲解決方案,其基于3D NAND技術的固態硬盤(SSD)提供了高容量、高耐用性和低延遲的數據存儲層,與傲騰持久內存形成高效互補。
更重要的是,英特爾將FPGA(如Agilex系列)與其至強平臺緊密結合,提供了靈活的硬件加速能力:
四、 對計算機軟硬件開發與銷售市場的意義
此次產品發布不僅僅是硬件的迭代,更是對計算體系結構的一次重塑。對于產業鏈而言:
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英特爾第三代至強與第二代傲騰的發布,通過“CPU+持久內存+FPGA+存儲”的強強聯合,正在推動計算平臺向更智能、更高效、更靈活的方向演進。這不僅為數據中心奠定了新的性能基礎,也為全球的計算機軟硬件開發者與銷售商開辟了廣闊的創新與市場空間。擁抱這些新技術,深度優化軟硬件棧,將成為在下一個計算時代取勝的關鍵。
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更新時間:2026-01-07 21:39:04
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